BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr

Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.

Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min

Γράψτε μια αξιολόγηση

Παρακαλώ συνδεθείτε ή δημιουργήστε λογαριασμό για να αξιολογήσετε

BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr

  • Κωδικός Προϊόντος: BO-BST-559A-30
  • Διαθεσιμότητα: Διαθέσιμο
  • 9,00€

  • Χωρίς ΦΠΑ: 7,26€